Placa PEI texturizada (P1P/P1S/X1C/X1E) Bambu Lab FAP007
Repuestos 3D
Para quién es
Todo dueño de P1 o X1: es la lámina que más se desgasta con el uso.
Por qué conviene
La placa de batalla de las Bambu: imprime sin pega y la pieza se despega sola al enfriar.
Lámina de impresión PEI texturizada de repuesto para Bambu Lab P1P, P1S, X1C y X1E. Es la placa de uso diario: agarra el filamento sin pega y deja base con acabado mate.
Especificaciones
| Compatibilidad | P1P, P1S, X1C y X1E (256 x 256 mm); también A1, P2S y X2D |
|---|---|
| Superficie | PEI texturizado en polvo por ambas caras |
| Adhesión | PLA, PETG y TPU sin adhesivo |
| Código | FAP007 |
Compatibilidad
- Impresoras: P1P, P1S, X1, X1C, X1E, A1, P2S y X2D (256 x 256 mm); en P2S y X2D la placa de primera generación no se reconoce sola
- Materiales: PLA 45-60 °C, PETG 60-80 °C y TPU 35-45 °C sin pega; ABS, ASA, PC y PA a 90-110 °C con pega
- Aguanta hasta 180 °C en superficie
Va con
- Bambu PETG Basic White 1Kg PETG que agarra sin pega
- Bambu Cool Plate (SuperTack) la otra placa 256 para PLA a baja temperatura
- Pega en Barra Bambu Lab (SGL001) solo para ABS, ASA, PC y PA
También te puede servir
Lámina de repuesto High Temperature Plate (P1P/P1S/X1C/X1E) Bambu Lab FAP002-1Repuestos 3D · 
$29.995 disponibles
