Lámina de repuesto High Temperature Plate (P1P/P1S/X1C/X1E) Bambu Lab FAP002-1
Repuestos 3D
Para quién es
Usuarios Bambu que imprimen materiales técnicos con cama caliente.
Por qué conviene
Aguanta la cama caliente de los materiales de ingeniería sin deformarse: el paso de PLA a piezas técnicas.
Lámina de impresión de alta temperatura de repuesto para Bambu Lab P1P, P1S, X1C y X1E. Es la placa para materiales que piden cama caliente, como ABS, ASA o PC; se usa con adhesivo.
Especificaciones
| Compatibilidad | P1P, P1S, X1C y X1E |
|---|---|
| Materiales | PLA sin pega; ABS, ASA, PA y PC con pega |
| Código | FAP002-1 |
| Base | solo sobre la High Temperature Plate original |
Compatibilidad
- Impresoras: P1P, P1S, X1, X1C y X1E (256 x 256 mm)
- Se pega solo sobre la High Temperature Plate original; no sobre PEI texturizada, PEI lisa ni SuperTack
- Materiales: PLA sin pega; PETG, ABS, ASA, PC y PA con pega para no rasgar la lámina
Va con
- High Temperature Plate (P1P/P1S/X1C/X1E) Bambu Lab FAP002+FAP003 la placa base que la recibe
- Pega en Barra Bambu Lab (SGL001) obligatoria con todo menos PLA
- Bambu ASA Gray 1Kg material técnico para esta lámina
