Lámina de repuesto High Temperature Plate (P1P/P1S/X1C/X1E) Bambu Lab FAP002-1Repuestos 3D · 
$29.995 disponibles
High Temperature Plate (P1P/P1S/X1C/X1E) Bambu Lab FAP002+FAP003
Repuestos 3D
Para quién es
Usuarios de Bambu que quieren la base de la pieza lisa y pareja.
Por qué conviene
La superficie lisa deja la primera capa pareja y brillante, un acabado que la placa texturizada de serie no da.
Placa 2 en 1 original Bambu Lab para P1P, P1S, X1C y X1E: un lado High Temperature (PEI liso) y otro lado Engineering. El lado liso imprime PLA sin pega; con cualquier otro material, y siempre en el lado Engineering, se usa pega. Bambu ya la descontinuó.
Especificaciones
| Compatible | Bambu Lab P1P, P1S, X1C y X1E |
|---|---|
| Tamaño | 256 x 256 mm |
| Caras | High Temperature (PEI liso) + Engineering |
| Uso | pega en barra salvo PLA en el lado liso |
Compatibilidad
- Impresoras: P1P, P1S, X1, X1C y X1E
- Lado High Temperature (PEI liso): PLA sin pega; PETG, ABS, ASA, PC, PA con pega
- Lado Engineering: siempre con pega; ABS, ASA, PC y PA
- Estado: descontinuada por Bambu; la sustituyen la Smooth PEI Plate y la Engineering Plate
Va con
- Pega en Barra Bambu Lab (SGL001) obligatoria en el lado Engineering
- Sheet de Repuesto High Temperature Plate (P1P/P1S/X1C/X1E) Bambu Lab FAP002-1 lámina de recambio del lado liso
- Bambu ASA Gray 1Kg material técnico para esta placa
